壁仞科技上市后:云九资本的硬科技布局、定力和自我进化

2026-01-02

在壁仞科技成功登陆港交所的今天,云九资本团队回望五年前在公司成立之初做出投资决策的那一刻,依然深感这是其投资史上最令人热血澎湃的篇章之一。

云九资本创始合伙人曹大容(左一),壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文(左二),云九资本合伙人郝玮(右一)与云九资本董事总经理沈文杰(右二)摄于港交所敲钟现场

2019年,国产GPU赛道尚未进入大众视野,但云九资本内部已完成了一场深刻的战略升级。观察到全球市场重心向科技行业转移以及中美科技竞争的推力,云九资本决定大幅加强对芯片半导体等底层科技的布局。

云九资本锁定了一个具体的投资主题:“半导体行业中的科技公司” 。芯片产品只是它的表现形式,背后是一个科技平台、一个生态。例如英伟达、苹果、谷歌、亚马逊等,硬件或软件的定义从来不是他们局限,其背后的平台和生态才大有可为。云九要投的半导体公司,也应当不仅仅是制造硬件,更是拥有高天花板和巨大生态价值的平台。云九团队判断,AI有巨大的存量和更巨大的增量,云九必须围绕AI投资半导体,其中,AI GPU是价值量最高、最核心的资产。

云九资本与壁仞科技的结缘并非来自第三方引荐,而是基于对行业全方位扫描后的主动出击。云九团队结合技术规律、人才分布等行业研究,扫描了当时市面上所有半导体公司,包括早期和成长期的公司,最终锁定了壁仞科技。科技投资人、云九资本董事总经理沈文杰随即以cold call的方式直接联系公司,表达希望投资公司的意愿。2020年8月,云九资本以1亿元人民币联合领投壁仞科技Pre-B轮融资。

从2019年的国产GPU萌芽期到2024年的融资寒冬,这家半导体领军企业从初创走向资本市场的历程中,云九资本不仅是早期的发掘者,更是低谷时的守望者。2024年年底,云九资本又对壁仞科技追加了3亿元人民币的投资,并在一年后的IPO中,担任公司的领航资深独立投资者。

这样的信心,源自云九团队与壁仞科技的长期相处,也源自公司对技术和国产化坚定投入的有目共睹。

何以突围

在云九资本看来,面对国际半导体巨头的代际领先,壁仞科技依然具备突围的实力。

壁仞科技核心团队集结了来自全球半导体大厂的顶尖人才,拥有被验证过的原创架构设计能力。这一点也在公司后来的发展中得到印证:壁仞针对AI领域的特定优化,使其在专用性上能领先通用产品,这是基于IP修改无法达到的。从设计到流片,再到点亮、量产,其速度更是刷新行业纪录。创始人张文能够将来自英伟达、AMD、海思等巨头的技术大牛聚合成一个团队,这本身就是一种稀缺能力。

云九资本创始合伙人曹大容还在张文身上看到了“顶级的愿景”——壁仞从成立之初便明确不以“国产替代”为目标,而是以全球最高算力为对标,致力于研发世界级的高算力芯片。这种愿景自带号召力,使得创始人张文能够聚集足够多的人才、资源和资金,推动公司加速发展。

张文(左)与曹大容(右)摄于港交所敲钟现场

沈文杰进一步介绍道,壁仞科技走的是全自研架构的路径。虽然完全自研架构初期在完善程度、软件适配上确实需要一个过程,需要几步迭代,但这使壁仞产品得以迸发最强劲的算力性能,并使得团队能够自主根据算法、需求的变化去调整其架构,保持GPGPU的可编程性、灵活性和通用性。这种”天花板最高”的路径,让壁仞能持续推出最高性能、最佳能效比的产品。

在曹大容看来,大芯片研发是一项极度复杂的系统工程,单靠技术突围远远不够,必须依靠组织力的全方位覆盖。不同于技术底色浓厚的初创企业,壁仞在成立初期就在技术、市场、管理及资本各个维度都配置了完整的编制,治理结构相当成熟,整个公司展现出一种超越初创企业的沉稳与章法。这种“成建制”的团队优势,让壁仞日后在面对核心架构设计的攻坚、全球生态的布局及融资环境的波动时,都展现出极强的执行力与韧性。

共度寒冬

作为国产GPU领军企业,壁仞科技近年来身处复杂的全球贸易环境。面对外部供应链的波动,公司展现出了极强的组织韧性,积极应对挑战。

2024年,受IPO市场整体节奏放缓影响,半导体行业的投融资环境进入调整期。在市场情绪趋于审慎的背景下,云九资本基于对底层技术的系统性研究,以及与壁仞科技长期互动建立的深厚信任,做出了追加投资的决策。云九资本集结美元基金和人民币基金,对壁仞科技进行了合3亿元人民币的投资。

当时,云九资本与上海国投先导基金是该轮最早拍板的机构——一家主流科技投资基金,和一家知名国资平台。二者的笃定,带动了后续更多机构的加入。最终,该轮融资圆满完成,有力地支持到公司发展的关键阶段。

系统化布局

投资壁仞科技,是云九资本布局AI硬件的一个缩影。

云九资本在AI领域的研究和投资是系统性的:以AI为核心,延伸出硬件设施、模型和基础层、AI应用、前沿探索四大方向;而在硬件方向,又沿着“计算、网络、存储、材料&设备、能源”的逻辑展开全产业链布局。除壁仞科技外,云九资本还投资了包括云脉芯联(云数据中心网络芯片)、此芯科技(AI PC、端侧智能芯片)、辉羲智能(高阶智驾、具身智能芯片)、英韧科技(SSD存储主控及存储系统)、知合计算(RISC-V 通算一体CPU)、玟昕科技(泛半导体热固化功能材料)在内的科技企业。值得一提的是,这其中大部分公司,云九资本都是最早期的投资人之一。

这种全产业链布局的背后,是云九资本始终坚持的研究驱动策略。

这些布局并非孤立的点,而是构成了一个能够相互支撑、软硬协同的AI算力底座生态。通过这种全产业链的深度渗透,云九资本不仅在各个关键节点捕获了行业领军者,更通过资源整合,助力被投企业实现从底层技术到商业场景的跨越式突破。

做深扎产业底层的长期力量

作为曾活跃在消费互联网潮头、捕获过多个超级独角兽的先锋机构,今天的云九资本经过几年的耕耘,已成为硬科技赛道的深度参与者。从消费互联网到硬科技,尽管赛道不同,云九资本的投资评价体系始终围绕“顶尖创始人”和“技术与场景融合”两个核心展开。

然而,面对硬科技投资长周期、高门槛的特征,云九的投后赋能逻辑已悄然进化。主要体现在:

生态协同:云九资本不再仅仅关注独立的项目,而是致力于构建一个“价值共生”的Portfolio生态,推动Portfolio公司在产业链不同环节的相互协同、合作 。

国际化赋能:依托国际化基因,云九积极助推硬科技企业全球化,包括帮助公司在海外招募关键人才、对接海外客户及开拓多元化资本渠道。

壁仞科技的港股上市,标志着这家高性能算力芯片企业跨越了从研发到市场的关键里程碑,向世界展示了中国前沿技术创新的澎湃力量,也向外界展示了云九资本在硬科技投资领域的全新位面。

投资壁仞,是云九资本深耕底座技术的一个缩影,但其投资版图远不止于此。从底层的算力基座,到中层的Coordination Layer,再到上层垂直行业的AI应用和to消费者及专业人士的AI产品,云九资本正以一种更具国际化的视角,进行全产业链的系统布局。